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2015年中国电子装备产业博览会

时间:2015-06-11 22:04:09
字号:  |    |  
展会时间:2015-07-29 - 2015-07-31

基本信息:
展出时间:2015/7/29至2015/7/31
展出地点:深圳市会展中心
主办单位:深圳市电子装备产业协会
承办单位:深圳市电装联合会展有限公司
深圳市盛世阳光文体产业发展有限公司
参展范围:
半导体制造及设备
外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。
传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。
切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LED衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等。

SMT设备
SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊
详细信息
「中国电子装备产业博览会」是目前国内唯一以电子装备产业为主题的专业展会,博览会以打造中国乃至世界电子装备专业平台为目标。

2014中国电子装备产业博览会以更专业、更注重展览效果,而获得客商云集,国内外重要买家及国内2000余位总经理、采购经理到场洽谈;特别是伟创力、艾美特、比亚迪、富士康、华为、艾默生、美的、TCL、创维、格力等40余家大型企业高层亲临展会参与洽谈,近30%的参展企业现场接获订单、近80%的参展企业在展会中获得了多位意向客户。经现场调查2014中国电子装备产业博览会展商、客商满意度双双超过80%。

            2013 2014 2015(预计)
展会面积(平方米) 15000 23000 30000
参展商数(家)   200 360 1500
观众        18000 27500  30000
联系方式:
深圳市电子装备产业协会
地址:深圳福田天安数码城天发大厦AB座4A2
电话:0755-83506635 
传真:0755-82890392 83462569
网址:www.cieeie.com
邮箱:eeia@eei168.com

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